MT41K256M16HA-15EM:E vs H5TC4G63MFR-PBA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MT41K256M16HA-15EM:E por Micron Technology e H5TC4G63MFR-PBA por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Micron Technology
MT41K256M16HA-15EM:E MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E ✓ Ativo
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MT41K256M16HA-15EM:E H5TC4G63MFR-PBA
Marca Micron Technology SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,95 $6,50
Tipo de memória DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gb
Organização da memória 256M x 16 256M x 16
Tensão de alimentação 1.35 V (1.5V compatible) —
Taxa de dados 1333 Mbps (DDR3L-1333) 1866 Mbps (PC3L-14900)
Latência CAS 15 —
Encapsulamento 96-ball FBGA (9x14mm) 96-ball FBGA
Tipo de montagem Surface Mount —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Status RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Número de pinos 96 —
Access Time 13.75 ns —
Clock Frequency 800 MHz —
Interface Parallel —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Number of Banks — 8
Burst Length — BL8, BL4 (with burst chop)
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação