MT41K256M16LY-107:N vs K4B4G1646E-BYK0 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MT41K256M16LY-107:N por Micron Technology e K4B4G1646E-BYK0 por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Micron Technology
MT41K256M16LY-107:N MT41K256M16LY-107:N - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16LY-107:N - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16LY-107:N ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MT41K256M16LY-107:N K4B4G1646E-BYK0
Marca Micron Technology Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8,10 $1,80
Tipo de memória SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
Tamanho da memória 4 Gbit —
Organização da memória 256M x 16 256M x 16
Largura do barramento de dados 16 bit —
Frequência máxima de clock 933 MHz —
Access Time 20 ns —
Tensão de alimentação 1.35 V 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
Encapsulamento / Caixa 96-FBGA (7.5x13.5) —
Estilo de montagem Surface Mount —
Faixa de temperatura de operação 0°C to +95°C (Tc) —
RoHS Compliant Compliant
Memory Format DRAM —
Technology DDR3L —
Supply Voltage - Min 1.283 V —
Supply Voltage - Max 1.45 V —
Density — 4 Gb
Taxa de dados — DDR3-1600 (800 MHz)
Encapsulamento — 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Temperatura de operação — 0°C to +95°C (TC)
Latência CAS — 11 (CL-tRCD-tRP)
Burst Length — 8 (fixed), 4 (burst chop)
On-Die Termination — Yes (dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes

Fichas técnicas e recursos

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