P2020NSE2HFC vs P2010NSE2HFC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de P2020NSE2HFC por NXP Semiconductors e P2010NSE2HFC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
P2020NSE2HFC P2020NSE2HFC - QorIQ P2 Dual-Core 1.2GHz SoC | NXP Semiconductors

P2020NSE2HFC - QorIQ P2 Dual-Core 1.2GHz SoC | NXP Semiconductors

P2020NSE2HFC ✓ Ativo
NXP Semiconductors
P2010NSE2HFC P2010NSE2HFC - QorIQ P2 800MHz Power Arch SoC | NXP | Networking

P2010NSE2HFC - QorIQ P2 800MHz Power Arch SoC | NXP | Networking

P2010NSE2HFC ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro P2020NSE2HFC P2010NSE2HFC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Fim de vida
Family QorIQ P2 —
Core Architecture PowerPC e500v2 —
Number of Cores 2 —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Maximum Core Frequency 1.2 GHz —
Faixa de temperatura de operação 0 °C to +125 °C —
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC DDR2/DDR3 with ECC
Co-Processor / Security Engine SEC 3.3 (IPsec/SSL/3GPP) —
Ethernet Interfaces 10/100/1000 Mbps (RGMII), dual GbE —
PCI Express PCIe Gen 1.1 x1/x2/x4 controllers —
Serial RapidIO 2x SRIO ports —
USB USB 2.0 Host/Device USB 2.0
UART 4x UART —
I2C / SPI / SDHC Yes (2x I2C, SPI, SDHC) —
NAND Flash Controller Yes —
L1 Cache (per core) 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
L2 Cache (shared) 512 KB —
Encapsulamento 689-TEPBGA II 31x31 mm with exposed pad 689-TEPBGA II (31x31 mm)
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: core voltage] [DATA_NEEDED: core/IO supply voltage]
Status RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — NXP Semiconductors
Product Family — QorIQ P2
Architecture — Power Architecture e500v2
Core Count — 1
Bit Width — 32-bit
CPU Frequency — 800 MHz
Gigabit Ethernet — 3 (10/100/1000 Mbps)
PCIe Controllers — 3 (PCIe 1.0)
Serial RapidIO (SRIO) — 2 lanes
Security Accelerator — SEC (DES/3DES/AES/RSA/ECC)
Process Technology — 45 nm
Temperatura de operação — 0 to 125 C
Temperature Grade — Commercial (HFC suffix)
Power Dissipation (typ) — [DATA_NEEDED: typical power at 800 MHz]
L1 I-Cache / D-Cache — 32 KB / 32 KB
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Lead Free — Yes
Packaging — Tray
Revision — Rev 2.1

Fichas técnicas e recursos

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