S912XDT256F1MAL vs MC9S12XDT512MAA Comparação
Comparação detalhada lado a lado de S912XDT256F1MAL por NXP Semiconductors e MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
S912XDT256F1MAL - 16-bit MCU, 256KB Flash, 80MHz | NXP
S912XDT256F1MAL ⚠ Última compra
Comparação de especificações
| Parâmetro | S912XDT256F1MAL | MC9S12XDT512MAA |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Última compra | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $15,82 | $0,00 |
| Core Architecture | HCS12X (16-bit) | — |
| CPU Core | S12X | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | 512KB (512K x 8) |
| RAM Size | 16 KB | 20KB |
| Maximum CPU Frequency | 80 MHz | — |
| Largura do barramento de dados | 16-bit | — |
| Encapsulamento | 112-LQFP (20x20 mm) | 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing |
| Contagem de pinos | 112 | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +125C | — |
| Tensão de alimentação de operação | [DATA_NEEDED: VDD range] | — |
| AEC-Q100 Qualification | Yes (Automotive Qualified) | — |
| Communication Interfaces | CAN, SPI, SCI (UART), I2C | — |
| Debug Interface | BDM / JTAG | — |
| Peripheral Coprocessor | XGATE (DMA accelerator) | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes (per NXP product page) | — |
| Core Processor | — | HCS12X |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Maximum Clock Speed | — | 80 MHz |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| EEPROM Size | — | 4KB |
| Connectivity | — | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | — | 59 |
| ADC Resolution | — | 10-bit, 8-channel |
| Tensão de alimentação | — | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| Temperatura de operação | — | -40C to +125C (TA) |
| Packaging Method | — | Tray |
| Livre de halogênio | — | Compliant |
| ECCN | — | 3A991.a.2 |
| Estimated EOL Date | — | 2028 |