S912XDT256F1MAL vs MC9S12XDT512MAA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S912XDT256F1MAL par NXP Semiconductors et MC9S12XDT512MAA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S912XDT256F1MAL S912XDT256F1MAL - 16-bit MCU, 256KB Flash, 80MHz | NXP

S912XDT256F1MAL - 16-bit MCU, 256KB Flash, 80MHz | NXP

S912XDT256F1MAL ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre S912XDT256F1MAL MC9S12XDT512MAA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $15,82 $0,00
Core Architecture HCS12X (16-bit) —
CPU Core S12X —
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) Flash 512KB (512K x 8)
RAM Size 16 KB 20KB
Maximum CPU Frequency 80 MHz —
Largeur du bus de données 16-bit —
Boîtier 112-LQFP (20x20 mm) 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Nombre de broches 112 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Plage de température de fonctionnement -40C to +125C —
Tension d'alimentation de fonctionnement [DATA_NEEDED: VDD range] —
AEC-Q100 Qualification Yes (Automotive Qualified) —
Communication Interfaces CAN, SPI, SCI (UART), I2C —
Debug Interface BDM / JTAG —
Peripheral Coprocessor XGATE (DMA accelerator) —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free / Halogen-Free Yes (per NXP product page) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Type — FLASH
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Température de fonctionnement — -40C to +125C (TA)
Packaging Method — Tray
Sans halogène — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

Fiches techniques et ressources

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