S9S12GN16F1MTJ vs MC9S08SH4MFK Comparação
Comparação detalhada lado a lado de S9S12GN16F1MTJ por NXP Semiconductors e MC9S08SH4MFK por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | S9S12GN16F1MTJ | MC9S08SH4MFK |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Fim de vida | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $4,20 | $2,15 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | S12G (12V1 die) | — |
| Core | HCS12 (16-bit) | HCS08 (8-bit) |
| Program Memory Size | 16 KB (16K x 8) Flash | 4 KB (4K x 8) Flash |
| RAM Size | 1 KB | 256 B |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| ADC Resolution | 10 bit | — |
| Largura do barramento de dados | 16 bit | — |
| Number of I/Os | 14 I/O | — |
| Supply Voltage Range | 3.13 V to 5.5 V (5 V nominal) | 2.7 V to 5.5 V |
| Temperatura de operação | -40C to +125C (Automotive Qualified) | -40 C to +85 C (industrial, [DATA_NEEDED: confirm exact grade]) |
| Encapsulamento | 20-TSSOP (4.40 mm Width) | — |
| Estilo de montagem | SMD/SMT | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Automotive Grade | AEC-Q100 Qualified | — |
| Communication Interfaces | CAN, SCI (LIN/SAE J2602 capable), SPI, I2C | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Maximum CPU Clock | — | 40 MHz |
| Number of I/O Pins | — | 17 |
| Encapsulamento / Caixa | — | 24-VFQFN Exposed Pad (4x4 mm) |
| ADC | — | 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Interrupt/Reset Sources | — | Up to 32 |
| Instruction Set | — | HC08 with BGND instruction |
| Packaging | — | Tray |
| Compliance | — | RoHS compliant ([DATA_NEEDED: confirm exact status]) |