S9S12GN16F1MTJ vs MC9S08SH4MFK Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de S9S12GN16F1MTJ par NXP Semiconductors et MC9S08SH4MFK par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | S9S12GN16F1MTJ | MC9S08SH4MFK |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4,20 | $2,15 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | S12G (12V1 die) | — |
| Core | HCS12 (16-bit) | HCS08 (8-bit) |
| Program Memory Size | 16 KB (16K x 8) Flash | 4 KB (4K x 8) Flash |
| RAM Size | 1 KB | 256 B |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| ADC Resolution | 10 bit | — |
| Largeur du bus de données | 16 bit | — |
| Number of I/Os | 14 I/O | — |
| Supply Voltage Range | 3.13 V to 5.5 V (5 V nominal) | 2.7 V to 5.5 V |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (Automotive Qualified) | -40 C to +85 C (industrial, [DATA_NEEDED: confirm exact grade]) |
| Boîtier | 20-TSSOP (4.40 mm Width) | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Automotive Grade | AEC-Q100 Qualified | — |
| Communication Interfaces | CAN, SCI (LIN/SAE J2602 capable), SPI, I2C | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Maximum CPU Clock | — | 40 MHz |
| Number of I/O Pins | — | 17 |
| Boîtier / Format | — | 24-VFQFN Exposed Pad (4x4 mm) |
| ADC | — | 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Interrupt/Reset Sources | — | Up to 32 |
| Instruction Set | — | HC08 with BGND instruction |
| Packaging | — | Tray |
| Compliance | — | RoHS compliant ([DATA_NEEDED: confirm exact status]) |