SC667112CLC vs MC9S08QD4CSC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de SC667112CLC por NXP Semiconductors e MC9S08QD4CSC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | SC667112CLC | MC9S08QD4CSC |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2,92 | $0,00 |
| Core Architecture | S08 (8-bit CISC) | — |
| Core Family | Freescale/NXP S08 family | — |
| Maximum CPU Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 16 KB | — |
| Instruction Set Compatibility | Freescale HC08 (upward compatible) | — |
| Bus Architecture | Von Neumann | — |
| Maximum Operating Frequency | 20 MHz | — |
| Operating Voltage Range | [DATA_NEEDED: Vdd range] | — |
| Faixa de temperatura de operação | [DATA_NEEDED: industrial/commercial grade] | — |
| Package Type | LQFP | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Contagem de pinos | [DATA_NEEDED: pin count from LQFP package] | — |
| On-chip Debug | Background Debug Mode (BDM) | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | — |
| Manufacturing Status | Rochester Electronics continues supply as authorized aftermarket source | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| Frequência máxima de clock | — | 16 MHz |
| Flash Memory | — | 4 KB (4K x 8) |
| RAM | — | 256 B |
| Tensão de alimentação | — | 3.3 V / 5 V |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 4 |
| General-Purpose I/O | — | 6 |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Debug Interface | — | Background debugging system (single-wire BDM) |
| Encapsulamento | — | 8-SOIC |
| Packaging | — | Tube |
| Temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |