SC667112CLC vs MC9S08QD4CSC Comparación

Comparación detallada lado a lado de SC667112CLC por NXP Semiconductors y MC9S08QD4CSC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
SC667112CLC SC667112CLC - 8-Bit S08 Core MCU, 20MHz, 16KB Flash | NXP

SC667112CLC - 8-Bit S08 Core MCU, 20MHz, 16KB Flash | NXP

SC667112CLC Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro SC667112CLC MC9S08QD4CSC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,92 $0,00
Core Architecture S08 (8-bit CISC) —
Core Family Freescale/NXP S08 family —
Maximum CPU Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 16 KB —
Instruction Set Compatibility Freescale HC08 (upward compatible) —
Bus Architecture Von Neumann —
Maximum Operating Frequency 20 MHz —
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: Vdd range] —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: industrial/commercial grade] —
Package Type LQFP —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Recuento de pines [DATA_NEEDED: pin count from LQFP package] —
On-chip Debug Background Debug Mode (BDM) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
Manufacturing Status Rochester Electronics continues supply as authorized aftermarket source —
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
Frecuencia de reloj máxima — 16 MHz
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
RAM — 256 B
Tensión de alimentación — 3.3 V / 5 V
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 4
General-Purpose I/O — 6
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Debug Interface — Background debugging system (single-wire BDM)
Encapsulado — 8-SOIC
Packaging — Tube
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Life Cycle Stage — End of Life (per NXP product page)

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