SPC5605BK0MLL6R vs SPC5605BK0CLL6 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de SPC5605BK0MLL6R por NXP Semiconductors e SPC5605BK0CLL6 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | SPC5605BK0MLL6R | SPC5605BK0CLL6 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $10,60 | $9,12 |
| Core Processor | e200z0h (Power Architecture, MPC56xx Qorivva) | — |
| Core Size | 32-bit | — |
| Frequência máxima de clock | 64 MHz | 64 MHz |
| Flash Memory | 768 KB (768K x 8) | — |
| Supply Voltage Range | 3 V to 5.5 V | — |
| Temperatura de operação | -40C to +125C | -40C to +85C |
| Encapsulamento | 100-LQFP (14x14 mm) | 100-LQFP (14x14 mm) |
| Number of Pins / Terminals | 100 | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Grade | Automotive Grade | — |
| RAM | [DATA_NEEDED: SRAM size] | — |
| Communication Interfaces | CAN, LIN, FlexRay-oriented family peripherals | — |
| ADC Resolution | 10-bit, 12-bit (per family data) | — |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 code e3) | — |
| Packaging | Tape and Reel (R suffix) | — |
| Status RoHS | RoHS Compliant | Compliant |
| Core | — | e200z0h (Power Architecture technology) |
| APU | — | VLE (variable-length encoding) |
| Bit Width | — | 32-bit |
| Program Memory Size | — | 768 KB (768K x 8) Flash |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: RAM size in KB] |
| Tensão de alimentação | — | 3.3 V / 5 V |
| Automotive Grade | — | AEC-Q100 qualified |
| Family | — | MPC56xx Qorivva |
| Nível MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Tray Quantity | — | Per NXP standard tray |