SPC5605BK0MLL6R vs SPC5605BK0CLL6 비교
다음의 상세 나란히 비교: SPC5605BK0MLL6R 제조: NXP Semiconductors 및 SPC5605BK0CLL6 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | SPC5605BK0MLL6R | SPC5605BK0CLL6 |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $10.60 | $9.12 |
| Core Processor | e200z0h (Power Architecture, MPC56xx Qorivva) | — |
| Core Size | 32-bit | — |
| 최대 클록 주파수 | 64 MHz | 64 MHz |
| Flash Memory | 768 KB (768K x 8) | — |
| Supply Voltage Range | 3 V to 5.5 V | — |
| 동작 온도 | -40C to +125C | -40C to +85C |
| 패키지 | 100-LQFP (14x14 mm) | 100-LQFP (14x14 mm) |
| Number of Pins / Terminals | 100 | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Grade | Automotive Grade | — |
| RAM | [DATA_NEEDED: SRAM size] | — |
| Communication Interfaces | CAN, LIN, FlexRay-oriented family peripherals | — |
| ADC Resolution | 10-bit, 12-bit (per family data) | — |
| 습도 민감도 레벨 (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 code e3) | — |
| Packaging | Tape and Reel (R suffix) | — |
| RoHS 상태 | RoHS Compliant | Compliant |
| Core | — | e200z0h (Power Architecture technology) |
| APU | — | VLE (variable-length encoding) |
| Bit Width | — | 32-bit |
| Program Memory Size | — | 768 KB (768K x 8) Flash |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: RAM size in KB] |
| 공급 전압 | — | 3.3 V / 5 V |
| Automotive Grade | — | AEC-Q100 qualified |
| Family | — | MPC56xx Qorivva |
| MSL 레벨 | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Tray Quantity | — | Per NXP standard tray |