XC6SLX9-2FTG256C vs XC6SLX9-N3FT256I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de XC6SLX9-2FTG256C por AMD e XC6SLX9-N3FT256I por AMD. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro XC6SLX9-2FTG256C XC6SLX9-N3FT256I
Marca AMD AMD
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Unknown
Series Spartan-6 LX —
Device Logic Cells 9,152 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 1,430 ALM —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 715 CLB —
Embedded Block RAM 576 Kbits —
Distributed RAM 32 Kbits —
DSP / Multiplier Blocks 16 (18 x 18 multipliers) —
Maximum User I/Os 186 —
Speed Grade -2 (commercial) —
Internal Performance Up to 667 MHz —
Process Technology 45 nm low-power CMOS —
Encapsulamento 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-LBGA
Temperatura de operação 0 C to 85 C (commercial) —
Tensão de alimentação 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS Compliant (lead-free FTBGA) —
Configuration Modes SPI, JTAG, BPI, Master Serial —
Device Type — Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements — 9,152
I/O Count — 186
RAM Bits — 589,824
Package Description — 256-FTBGA surface-mount package, 17 mm x 17 mm
Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Temperatura de junção de operação — -40°C to 100°C
Speed Designation — N3
Programmable Logic Type — FPGA
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type and capacity]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: full operating temperature range]
Status do ciclo de vida — [DATA_NEEDED: manufacturer lifecycle status]
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH — [DATA_NEEDED: REACH status]
Contagem de pinos — 256 balls
Manufacturer — AMD

Fichas técnicas e recursos

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