XC6SLX9-2FTG256C vs XC6SLX9-N3FT256I 비교
다음의 상세 나란히 비교: XC6SLX9-2FTG256C 제조: AMD 및 XC6SLX9-N3FT256I 제조: AMD. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | XC6SLX9-2FTG256C | XC6SLX9-N3FT256I |
|---|---|---|
| 브랜드 | AMD | AMD |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | Unknown |
| Series | Spartan-6 LX | — |
| Device Logic Cells | 9,152 LE | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 1,430 ALM | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 715 CLB | — |
| Embedded Block RAM | 576 Kbits | — |
| Distributed RAM | 32 Kbits | — |
| DSP / Multiplier Blocks | 16 (18 x 18 multipliers) | — |
| Maximum User I/Os | 186 | — |
| Speed Grade | -2 (commercial) | — |
| Internal Performance | Up to 667 MHz | — |
| Process Technology | 45 nm low-power CMOS | — |
| 패키지 | 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-LBGA |
| 동작 온도 | 0 C to 85 C (commercial) | — |
| 공급 전압 | 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS 상태 | Compliant (lead-free FTBGA) | — |
| Configuration Modes | SPI, JTAG, BPI, Master Serial | — |
| Device Type | — | Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Logic Elements | — | 9,152 |
| I/O Count | — | 186 |
| RAM Bits | — | 589,824 |
| Package Description | — | 256-FTBGA surface-mount package, 17 mm x 17 mm |
| Supply Voltage Range | — | 1.14 V to 1.26 V |
| 동작 접합 온도 | — | -40°C to 100°C |
| Speed Designation | — | N3 |
| Programmable Logic Type | — | FPGA |
| Configuration Memory | — | [DATA_NEEDED: configuration memory type and capacity] |
| I/O Standards | — | [DATA_NEEDED: supported I/O standards] |
| 동작 온도 범위 | — | [DATA_NEEDED: full operating temperature range] |
| 수명 주기 상태 | — | [DATA_NEEDED: manufacturer lifecycle status] |
| RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| REACH | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| 핀 수 | — | 256 balls |
| Manufacturer | — | AMD |