10AX115U3F45I2SG vs 10AX115U3F45E2SG Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10AX115U3F45I2SG от Intel и 10AX115U3F45E2SG от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10AX115U3F45I2SG 10AX115U3F45I2SG - Arria 10 GX FPGA, 1.15M LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX115U3F45I2SG - Arria 10 GX FPGA, 1.15M LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX115U3F45I2SG ✓ Активен
Intel
10AX115U3F45E2SG 10AX115U3F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 1.15M LE FCBGA-1932 | Intel

10AX115U3F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 1.15M LE FCBGA-1932 | Intel

10AX115U3F45E2SG ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10AX115U3F45I2SG 10AX115U3F45E2SG
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $7.450,00 $5.800,00
Series Arria 10 GX —
Logic Elements 1,150,000 —
Embedded Memory (M20K) 68,857,856 bits (67.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 1,518 —
DSP Blocks (18x19 Multipliers) 1,518 —
User I/O Pins 480 —
Transceivers 24 channels —
Max Transceiver Data Rate 14.4 Gbps —
Hard Memory Controller Yes (DDR4 / DDR3 / QDRII+) —
Process Technology TSMC 20 nm —
Корпус 1932-ball FCBGA (F45) 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch)
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Speed Grade I2 -2 (E2 commercial/extended)
Configuration Scheme AES-256 encrypted, partial reconfiguration —
Тип монтажа Surface Mount —
Статус RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020]
Family — Arria 10 GX
Logic Elements (LE) — 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 427,200
Embedded Memory Bits — 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit)
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant]
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps
DSP Blocks — Variable-precision, hardened floating-point
Hard Memory Controllers — 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3)
Hard PCIe Gen3 IP Blocks — 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1)
Process Node — 20 nm Tri-Gate (Intel)
Рабочая температура — Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage]
Configuration Method — FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG
RoHS Compliance — Compliant

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену