AFS600-2FG484 vs AFS600-2FGG484 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок AFS600-2FG484 от Microchip Technology и AFS600-2FGG484 от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
AFS600-2FG484 AFS600-2FG484 - 600K-Gate Fusion FPGA | Microchip | 172 I/O

AFS600-2FG484 - 600K-Gate Fusion FPGA | Microchip | 172 I/O

AFS600-2FG484 Unknown
Microchip Technology
AFS600-2FGG484 AFS600-2FGG484 - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FGG484 - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FGG484 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр AFS600-2FG484 AFS600-2FGG484
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Unknown Активен
Device Type Fusion mixed-signal FPGA Fusion mixed-signal field-programmable gate array (FPGA)
System Gates 600,000 gates 600,000 gates
User I/O 172 I/O —
Корпус 484-pin FBGA —
Technology 130 nm —
Listed Maximum Frequency 1470.59 MHz —
Associated Device Parameter 110592 —
Напряжение питания 1.5 V 1.5 V
Programmable Logic Flash-based programmable logic Flash-based programmable logic
Analog Resources Integrated configurable analog resources —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry Comprehensive clock generation and management circuitry
Memory Support Embedded memory blocks —
Manufacturer Microsemi Corporation / Microchip Technology —
Статус жизненного цикла [DATA_NEEDED: current manufacturer lifecycle status] —
Диапазон рабочих температур [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Supported I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Logic Elements — 110,592 logic elements
User I/O Count — 172 I/O
Maximum Frequency — 1470.59 MHz
Process Technology — 130 nm CMOS
Metal Layers — 7 layers
Package Type — 484-pin FBGA
Package Body Size — 23 x 23 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Analog Capability — Configurable embedded analog blocks
Configuration Memory — Large embedded flash-memory blocks
Рабочая температура — 0 °C to +85 °C
Тип монтажа — Surface mount
Packaging Type — Tray
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену