EP2A70F1508C9 vs EP2A70F1508C7N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2A70F1508C9 от Intel и EP2A70F1508C7N от Altera. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP2A70F1508C9 EP2A70F1508C9 - APEX II FPGA 67.2K LE 1.5V 1508-FBGA | Intel / Altera

EP2A70F1508C9 - APEX II FPGA 67.2K LE 1.5V 1508-FBGA | Intel / Altera

EP2A70F1508C9 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP2A70F1508C9 EP2A70F1508C7N
Бренд Intel Altera
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.310,00 $0,00
Series APEX II APEX II
Family APEX II FPGA —
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements / Cells 67,200 —
Total RAM Bits 1,146,880 —
Number of I/O 1,060 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: number of LABs] —
Number of PLLs 4 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: typical gate count] —
Voltage - Supply (Core) 1.425 V to 1.575 V —
Тип монтажа Surface Mount Surface mount
Корпус / Типоразмер 1508-BBGA, FCBGA —
Supplier Device Package 1508-FBGA (40 × 40 mm) —
Рабочая температура 0 °C to 85 °C 0°C to 85°C
Speed Grade C9 —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers —
High-Speed I/O Standards True-LVDS (1 Gbps), LVPECL, PCML, HyperTransport —
Configuration Modes Passive Serial, Passive Parallel Sync/Async, Fast Passive Parallel —
Embedded Multiplier Blocks Yes —
Embedded Memory Type Dual-port RAM (ESB) / ROM / FIFO —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Technology — 0.15 µm CMOS
Core Voltage — 1.5 V
Logic Cells — 67,200 cells
Logic Array Blocks — 6,720 LABs
Total RAM — 1,146,880 bits
Programmable I/O — 1,060 I/O pins
Maximum Stated Frequency — 420 MHz
Gate Capacity — 3 million gates
Корпус — 1508-pin FC-FBGA
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown
Configuration Method — [DATA_NEEDED: configuration method]
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package dimensions]
Тепловое сопротивление — [DATA_NEEDED: thermal resistance]
Ток потребления — [DATA_NEEDED: supply current]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену