EP2SGX60EF1152I3N vs EP2SGX60EF1152I3 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2SGX60EF1152I3N от Intel и EP2SGX60EF1152I3 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EP2SGX60EF1152I3N EP2SGX60EF1152I3
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Obsolete Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.195,00 $365,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 60,440 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 bits —
Internal Frequency (max) 717 MHz —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Package Type 1152-ball FC-FBGA —
Package Size 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) —
Number of Terminals 1152 —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Lead-Free Yes —
Статус RoHS Compliant [DATA_NEEDED: not in retrieved snippets]
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — EP2SGX60
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 30,220 (estimated from LEs)
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 60,440
Embedded Memory (Bits) — 2,544,192 bits (per DigiKey listing for the I4N variant)
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
Combinational Delay (per CLB) — 2.99 ns
Multi-Gigabit Transceivers — [DATA_NEEDED: exact count for EP2SGX60]
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (per Stratix II GX family spec)
Total RAM Bits — 2,544,192 bits
Корпус — 1152-ball FBGA, 35 mm x 35 mm, 1 mm pitch
Pin/Ball Count — 1152
Рабочая температура — -40C to +100C (Industrial, I3 speed grade)
Speed Grade — I3 (Industrial)
Configuration Mode — Enhanced (EPC) - fast parallel via external memory

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену