EP2SGX90EF1152I3 vs EP2SGX90EF1152I3N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP2SGX90EF1152I3 от Intel и EP2SGX90EF1152I3N от Altera. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Intel
EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel
EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Последняя закупкаAltera
EP2SGX90EF1152I3N - 90,960 Cell Stratix II GX FPGA 1.2V FC-FBGA-1152 | Altera
EP2SGX90EF1152I3N NrndСравнение характеристик
| Параметр | EP2SGX90EF1152I3 | EP2SGX90EF1152I3N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Altera |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Последняя закупка | NRND |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $1.480,00 | $1.320,00 |
| Series | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 90,960 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 558 | — |
| Equivalent Logic Cells (CLBs) | 90,960 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 | 4,520,448 (4.5 Mbits) |
| Maximum Operating Frequency | 622.08 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | Industrial |
| Package Type | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) | — |
| Terminal Form | Ball | Ball |
| Terminal Pitch | [DATA_NEEDED: ball pitch] | — |
| Package Code | BGA | BGA |
| Package Shape | Square | Square |
| Configuration Architecture | Enhanced Configuration (EPC) devices supported | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Stratix II GX |
| Logic Elements (LEs) | — | 90,960 |
| Equivalent LEs / CLBs | — | 90,960 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 816.9 MHz |
| Корпус | — | 1152-ball FC-FBGA |
| Number of Terminals | — | 1152 |
| Transceivers | — | Multi-gigabit serial transceivers (GX family) |