EP3CLS200F484C7 vs EP3CLS200F484C8 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3CLS200F484C7 от Intel и EP3CLS200F484C8 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3CLS200F484C7 EP3CLS200F484C7 - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C7 - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C7 ✓ Активен
Intel
EP3CLS200F484C8 EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3CLS200F484C7 EP3CLS200F484C8
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.720,00 $118,00
Family Cyclone III LS Cyclone III LS (low-power Cyclone III)
Logic Elements (LE) 198,464 198,464
Logic Array Blocks (LABs) 12,408 —
Embedded Memory (RAM bits) 8,211,456 —
Maximum User I/Os 226 —
DSP Blocks 396 (18x18 multipliers) —
PLLs 4 4
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V —
Корпус 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Process Technology CMOS, low-power 65 nm low-power CMOS
Рабочая температура 0C to +85C (commercial, C7 speed grade) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Configuration Method JTAG, Passive Serial, Active Serial —
Статус RoHS Compliant Compliant
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Cyclone III LS
Logic Array Blocks (LAB) — 20,5056 (approx)
Embedded Memory — 8,211,456 bits (approx 8 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 210
Maximum User I/O — 304
I/O Banks — 8
Core Voltage — 1.2 V
Package Dimensions — 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
Security — Design encryption / bitstream AES

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену