EP3CLS70F780C7N vs EP3C80F780C7N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3CLS70F780C7N от Intel и EP3C80F780C7N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3CLS70F780C7N EP3CLS70F780C7N - 70K LE Cyclone III LS FPGA, 780-BGA | Intel

EP3CLS70F780C7N - 70K LE Cyclone III LS FPGA, 780-BGA | Intel

EP3CLS70F780C7N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3CLS70F780C7N EP3C80F780C7N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $318,75 $260,00
Family Cyclone III LS —
Logic Elements 70,208 —
Logic Array Blocks 47,452 —
Total Memory Bits 3,068,928 bits —
Embedded Multipliers (18x18) 200 —
Maximum User I/O 413 —
User I/O (this package) 413 —
Корпус 780-ball FBGA (F780) —
Pins/Balls 780 —
Core Voltage 1.2 V —
Напряжение питания 1.2 V —
Process Node 60 nm —
Рабочая температура 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Transceivers 0 (no high-speed transceivers) —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS Compliant —
Series — Cyclone III
Family Name — Cyclone III
Number of Logic Elements — 81,264
Number of Logic Cells / CLBs — 81,264
Total RAM Bits — 2,810,880
Number of I/O — 429
Number of Gates — [DATA_NEEDED: gates count]
Voltage - Supply — 1.15 V to 3.3 V (core and I/O banks)
Корпус / Типоразмер — 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Supplier Device Package — 780-FBGA
Process Technology — 65 nm CMOS (TSMC low-k)
Number of PLLs — 4
Number of Multipliers (18x18) — 288
Maximum Frequency — 472.5 MHz
Lead Free / RoHS — Lead Free (per LCSC listing)
Configuration Method — JTAG, Serial, Parallel (via Quartus Prime / Quartus II)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену