EP3SE110F780C4N vs EP3SE110F780C3N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP3SE110F780C4N от Intel и EP3SE110F780C3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EP3SE110F780C4N | EP3SE110F780C3N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | NRND | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $1.395,00 | $1.245,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 107500 | 107,500 |
| Embedded Memory Bits | 8936448 | 8,936,448 |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Shape | Square | — |
| Speed Grade | C4 | — |
| Рабочая температура | 0C to 85C (Commercial) | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Node | 65 nm | — |
| Configuration Mode | PS / FPP / JTAG | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,300 |
| User I/Os | — | 488 |
| Корпус | — | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| DSP Blocks | — | Yes (integrated, count varies by configuration) |
| Transceiver Channels | — | 8 (multi-gigabit) |
| Embedded Memory | — | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) |
| Configuration Method | — | Serial / Parallel via Quartus II |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C suffix) |
| Уровень MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |