EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152C4 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1152C3N от Intel и EP3SE260F1152C4 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260F1152C3N EP3SE260F1152C4
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $7.500,00 $8.900,00
Series Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements / Cells 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/O Count 744 744
Корпус 1152-BBGA, FCBGA 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS (TSMC)
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Рабочая температура 0 C to +85 C (Commercial) Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4
Transceivers Integrated high-speed transceivers External PHY interface only (no integrated GXB)
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) —
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
Статус RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 255,000
Speed Grade — C4 (slowest commercial grade)
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену