EP3SE260F1517I3 vs EP3SE260F1517C3 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1517I3 от Intel и EP3SE260F1517C3 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE260F1517I3 EP3SE260F1517I3 - 255K LE Stratix III FPGA, 976 I/O | Intel

EP3SE260F1517I3 - 255K LE Stratix III FPGA, 976 I/O | Intel

EP3SE260F1517I3 ✓ Активен
Intel
EP3SE260F1517C3 EP3SE260F1517C3 - Stratix III E FPGA 255K LE | Intel | 1517-FBGA

EP3SE260F1517C3 - Stratix III E FPGA 255K LE | Intel | 1517-FBGA

EP3SE260F1517C3 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260F1517I3 EP3SE260F1517C3
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $10.500,00 $10.800,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Maximum User I/Os 976 —
Корпус 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Industrial Commercial (C suffix)
Junction Temperature Range -40C to +125C —
Core Voltage 1.0 V typical 0.9 V
Process Technology 65 nm CMOS —
Maximum Core Frequency 717 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
Статус RoHS Compliant Compliant
Configuration SRAM-based, volatile (requires external configuration device) SRAM-based, requires external configuration device
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III E
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm (TSMC)
Package Pitch — 1.0 mm
Speed Grade — 3

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену