EP3SL70F484I3 vs EP3SL70F484C2 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SL70F484I3 от Intel и EP3SL70F484C2 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SL70F484I3 EP3SL70F484C2
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.013,66 $980,00
Family Stratix III L Stratix III L FPGA
Logic Elements 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
Total Embedded Memory 2,699,264 bits (337 KB) —
M9K Memory Blocks 288 —
M144K Memory Blocks 12 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
User I/O Pins 296 —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] —
PLLs 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) —
Process Node TSMC 40 nm —
Speed Grade -3 (mid-tier) C2
Рабочая температура -40C to +100C (industrial) 0C to +85C (Commercial)
Корпус 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption —
Design Software Quartus II (legacy) —
Статус RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Series — Stratix III L
Embedded Memory — 2,699,264 bits
User I/O Count — 296
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Package Type — 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Package Pin Count — 484
Тип монтажа — Surface Mount

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену