EP4SGX360FF35I3 vs EP4SGX360FF35C3 Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP4SGX360FF35I3 от Intel и EP4SGX360FF35C3 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EP4SGX360FF35I3 | EP4SGX360FF35C3 |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | NRND | NRND |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $1.695,00 | $2.285,00 |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX FPGA |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | 353,600 |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: total Kbits] | 23,105,536 bits |
| User I/O Count | 564 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O bank count] | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Transceiver Data Rate (max) | [DATA_NEEDED: Gbps] | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Рабочая температура | -40C to +100C | — |
| Корпус | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) | 1152-FBGA (35x35 mm), FCBGA |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | I3 | — |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Уровень MSL | [DATA_NEEDED: MSL] | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 14,144 |
| User I/O Pins | — | 564 |
| Рабочая температура перехода | — | 0 C to 85 C |
| Grade | — | Commercial |
| Speed/Package Grade | — | FF35 |
| Тип памяти | — | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K blocks) |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated) |
| Hard Memory Controller | — | DDR/DDR2/DDR3, QDRII+, RLDRAM II |
| Lead-Free | — | Yes |