EP4SGX530HH35C4 vs EP4SGX530HH35C2N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4SGX530HH35C4 от Intel и EP4SGX530HH35C2N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4SGX530HH35C2N EP4SGX530HH35C2N - Stratix IV GX FPGA 531K LE | Intel | BGA-1152

EP4SGX530HH35C2N - Stratix IV GX FPGA 531K LE | Intel | BGA-1152

EP4SGX530HH35C2N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4SGX530HH35C4 EP4SGX530HH35C2N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3.120,00 $3.500,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Device Type FPGA FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements 531,200 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 21,248 LABs / 212,480 equivalent LEs 21,248
Embedded Memory (bits) 28,033,024 —
Maximum User I/O Pins 564 —
Process Technology 40 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Корпус 1152-ball FCBGA / FBGA (42.5 x 42.5 mm) 1152-BBGA, FCBGA (FC-HFBGA)
Speed Grade HH35 —
Рабочая температура 0 C to 85 C (Commercial, -C4 suffix) 0C to +85C (commercial)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers at up to 8.5 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for this package] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: block count for this density] —
PLLs 8 fractional PLLs —
Тип монтажа Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Уровень MSL MSL3 (per BGA package standard) 3
Статус RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 531,200
Embedded Memory — 28,033,024 bits
Logic Cells / LABs — 21,248 LABs
User I/O Pins — 564
Package Size — 42.50 mm x 42.50 mm
Напряжение питания — 0.9 V (core)
Internal Frequency — 800 MHz (max)
Transceiver Data Rate — up to 8.5 Gbps
PCIe Hard IP — Gen1 / Gen2

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену