EPF8282ATC100-3 vs EPF8282ATC100-2 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EPF8282ATC100-3 от Intel и EPF8282ATC100-2 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EPF8282ATC100-2 EPF8282ATC100-2 - FLEX 8000 FPGA, 2.5K Gates, 100-TQFP | Intel

EPF8282ATC100-2 - FLEX 8000 FPGA, 2.5K Gates, 100-TQFP | Intel

EPF8282ATC100-2 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EPF8282ATC100-3 EPF8282ATC100-2
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Obsolete Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $10,25 $9,75
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Logic Cells (LEs) 208 —
Usable Gates 2,500 2,500
Typical Gates Equivalent 12,000 —
Maximum User I/O 78 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 26 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Total RAM Bits 12 Kbits —
Process Technology 0.42 micron CMOS SRAM 0.42 µm CMOS
Supply Voltage (Core) 5 V —
MultiVolt I/O Support 3.3 V / 5 V —
Maximum Frequency 125 MHz —
Speed Grade -3 -2
Корпус 100-pin TQFP (100-TQFP) 100-pin TQFP
Configuration Method SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor —
Operating Temperature (Commercial) 0 C to +70 C —
In-Circuit Reconfigurable Yes (ICR) —
Boundary Scan JTAG IEEE 1149.1 —
Logic Cells — 208
Logic Array Blocks (LABs) — 26
User I/Os — 78
Flip-Flops — 282
Напряжение питания — 5 V
Рабочая температура — 0 °C to 70 °C (Commercial)
Тип монтажа — Surface Mount
Configuration Memory — SRAM (volatile, requires external boot)
Development Tool — Altera MAX+PLUS II
Статус RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену