H5ANAG6NBJR-UHC vs H5ANAG6NAMR-UHC Сравнение
Подробное сравнение бок о бок H5ANAG6NBJR-UHC от SK hynix и H5ANAG6NAMR-UHC от SK hynix. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | H5ANAG6NBJR-UHC | H5ANAG6NAMR-UHC |
|---|---|---|
| Бренд | SK hynix | SK hynix |
| Категория | DRAM | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $8,09 | $4,50 |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gb | — |
| Организация памяти | 256M x 16 | 1G x 16 |
| Интерфейс | DDR4 (CMOS) | — |
| Корпус | PBGA96 / FBGA-96 (TFBGA) | FBGA-96 (PBGA96) |
| Package Dimensions | 13 mm length (per JESD-30 R-PBGA-B96) | — |
| Access Mode | Multi Bank, Page Burst | — |
| Рабочая температура | -40C to +95C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh | Auto / Self Refresh | Self-refresh and auto-refresh (DDR4 standard 64 ms) |
| Data Mask | Supported (DM function) | — |
| Asynchronous Reset | Supported | — |
| On-Chip Termination | Dynamic ODT | — |
| ZQ Calibration | Supported | — |
| Write Leveling | Supported | — |
| CRC | Supported | — |
| Supply Voltage Class | DDR4 (1.2 V class) | — |
| Статус RoHS | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| REACH Compliance | Compliant | — |
| ECCN | EAR99 | — |
| HTS Code | 8542.32.00.36 | — |
| Задержка CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | [DATA_NEEDED: CL for UHC bin] |
| Max Data Rate | [DATA_NEEDED: Max Data Rate] | — |
| Memory Density | — | 16 Gbit (2 GB) |
| Speed Grade / Data Rate | — | DDR4-2400 (UHC bin, PC4-19200) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Architecture | — | CMOS DDR4 with bank groups |
| Power Class | — | Normal Power |
| Тип монтажа | — | Surface Mount (BGA solder ball) |
| Тип интерфейса | — | Parallel, synchronous, double data rate |
| Available Speed Bins (family) | — | PB / RD / TF / UH / VK |
| Application Class | — | Main memory, embedded, industrial |
| Статус жизненного цикла | — | Active production |