K4A4G165WF-BCTD vs K4A4G165WE-BCTD Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4A4G165WF-BCTD от Samsung Electronics и K4A4G165WE-BCTD от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4A4G165WE-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 256Mx16 1.2V | Samsung
K4A4G165WE-BCTD ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | K4A4G165WF-BCTD | K4A4G165WE-BCTD |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | DRAM |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $8,20 | $11,38 |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) |
| Размер памяти | 4 Gbit | 4 Gbit |
| Организация памяти | 256M x 16 | — |
| Speed (Data Rate) | 2666 Mbps (DDR4-2666) | — |
| Supply Voltage VDD | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | — |
| I/O Voltage VDDQ | 1.2 V | — |
| Интерфейс | SSTL-12 | Parallel, x16 |
| Корпус | FBGA-96 (PBGA96) | FBGA-96 (TFBGA) |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Рабочая температура | 0C to +95C | 0C to +85C |
| Особенности | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask | — |
| Technology | Samsung F-die CMOS | — |
| Bank Groups | 4 (x16 configuration) | — |
| Refresh | Self-refresh and auto-refresh supported | — |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant (per JLCPCB listing) |
| Memory Organization | — | 256M x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| Die Generation | — | E-die |
| Terminal Count | — | 96 |
| Speed Grade | — | [DATA_NEEDED: max data rate / CAS latency for -BCTD suffix] |
| Product Status | — | Active |
| Datasheet Revision | — | K4A4G165WE Rev. 1.4, Jun. 2016 |
| Burst Length | — | BL8 (JEDEC DDR4) |
| Bank Group Architecture | — | Yes (DDR4) |