K4A8G085WC-BCPB vs K4A8G085WB-BCPB Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G085WC-BCPB от Samsung Electronics и K4A8G085WB-BCPB от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCPB K4A8G085WC-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCPB ✗ Снят с производства
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCPB K4A8G085WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCPB ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G085WC-BCPB K4A8G085WB-BCPB
Бренд Samsung Electronics Samsung Electronics
Категория DRAM Memory ICs
Статус жизненного цикла Снято с производства Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $2,95 $13,78
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
Организация памяти 1G x 8 1G x 8
Скорость передачи данных 2133 Mbps 3200 Mbps (PC4-25600)
Напряжение питания 1.2 V 1.2 V (nominal)
Рабочая температура 0 C to +85 C —
Корпус 78FBGA 78-ball FBGA
Number of Terminals 78 —
Maximum Seated Height 1.2 mm —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade DDR4-2133 BC
Особенности Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x] —
Задержка CAS [DATA_NEEDED: CAS latency] —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Die Revision [DATA_NEEDED: die revision] —
Standard Package Quantity [DATA_NEEDED: standard package quantity] —
CAS Latency (CL) — 22
Burst Length — 8
Bank Architecture — 16 banks (4 bank groups)
Refresh Interval — 7.8 us (up to 85C)
Тип интерфейса — SSTL-12
Termination — ODT / dynamic ODT
Self-Refresh — Temperature-Compensated Self-Refresh (TCSR)
Package Dimensions — 11 mm x 11 mm
Operating Mode — DLL enabled

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену