K4A8G085WC-BCWE vs H5AN8G8NAFR-VKC Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4A8G085WC-BCWE от Samsung Electronics и H5AN8G8NAFR-VKC от SK hynix. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | K4A8G085WC-BCWE | H5AN8G8NAFR-VKC |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | SK hynix |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $7,38 | $4,15 |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gb |
| Организация памяти | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Скорость передачи данных | 3200 Mbps (DDR4-3200) | — |
| Напряжение питания | 1.2 V | — |
| Рабочая температура | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Корпус | 78FBGA | 78-ball FBGA |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Интерфейс | DDR4 (parallel, double data rate) | SSTL12 |
| Application Class | Computing / Embedded main memory | — |
| Manufacturer | Samsung Electronics | — |
| Bank Group Architecture | DDR4 bank groups (8n prefetch) | Supported (per DDR4 JEDEC architecture) |
| Speed Bin Suffix | -BCWE (DDR4-3200, commercial temp) | — |
| Статус RoHS | Compliant (per JLCPCB listing) | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free) |
| Refresh | Standard DDR4 refresh mechanisms | — |
| On-Die Termination | Yes (DDR4 ODT) | — |
| Speed Grade | — | DDR4-2666 (VKC bin) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Burst Length | — | 8 (BL8) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| DLL | — | Yes (DLL for output skew control) |
| Process Technology | — | CMOS |
| Recommended Application | — | Main memory requiring large density and high bandwidth |