K4A8G165WB-BCPB vs K4A8G165WC-BCPB Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G165WB-BCPB от Samsung Electronics и K4A8G165WC-BCPB от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCPB K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCPB ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G165WC-BCPB K4A8G165WC-BCPB - 8Gb DDR4-2133 SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4A8G165WC-BCPB - 8Gb DDR4-2133 SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4A8G165WC-BCPB ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G165WB-BCPB K4A8G165WC-BCPB
Бренд Samsung Electronics Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $2,30 $1,31
Density 8 Gb —
Организация памяти 512M x 16 —
Speed Grade 2133 Mbps (PC4-17000) —
Напряжение питания 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) 1.2 V
Рабочая температура 0°C to 85°C 0C to +95C
Корпус 96-ball FBGA (TFBGA-96) 96-ball FBGA (TFBGA)
Burst Length 8 (BL8) —
Burst Type Sequential and Interleave —
Задержка CAS Programmable (e.g., 15, 16, 18) —
Refresh Auto and Self Refresh —
Number of Terminals 96 —
Package Code TFBGA —
Package Shape RECTANGULAR —
Terminal Position BOTTOM —
Статус RoHS Compliant Compliant
Тип памяти — DDR4 SDRAM (volatile DRAM)
Размер памяти — 8 Gb
Memory Organization — 512M x 16
Скорость передачи данных — DDR4-2133 (2133 Mbps/pin)
Operating Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Интерфейс — DDR4 (16-bit data bus)
Die Generation — C-die (1Y nm class)
Тип монтажа — Surface Mount
Особенности — Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask
Termination — On-die termination (ODT), dynamic
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]
Standard — JEDEC DDR4 SDRAM

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену