K4A8G165WB-BCTD vs K4A8G165WB-BCRC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G165WB-BCTD от Samsung Electronics и K4A8G165WB-BCRC от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCRC
Бренд Samsung Electronics Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $37,00 $12,57
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (DRAM, volatile)
Организация памяти 512M x 16 —
Total Density 8 Gb —
Скорость передачи данных 2666 Mbps/pin (PC4-2666) 2400 Mbps (PC4-19200)
Напряжение питания 1.2 V 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Корпус 96-ball FBGA 96-ball FBGA (PBGA96)
Рабочая температура 0°C to +95°C (TC) -40C to +95C
Задержка CAS [DATA_NEEDED: CL value] —
tRCD [DATA_NEEDED: tRCD value] —
tRP [DATA_NEEDED: tRP value] —
Refresh Auto-refresh, self-refresh Auto-refresh and self-refresh
On-Die Termination Yes (ODT) Yes (ODT with dynamic ODT)
ZQ Calibration Yes Yes
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
Размер памяти — 8 Gb (1 GB)
Memory Organization — 512M x 16
Technology — CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die
Ball Pitch — 0.8 mm
Тип монтажа — Surface Mount
Интерфейс — DDR4 (Double Data Rate, synchronous)
CRC / CA Parity — Yes (CRC function)
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Статус RoHS — Compliant

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену