K4A8G165WB-BCTD vs K4A8G165WC-BCTD Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G165WB-BCTD от Samsung Electronics и K4A8G165WC-BCTD от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G165WC-BCTD K4A8G165WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WC-BCTD ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WC-BCTD
Бренд Samsung Electronics Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $37,00 $41,20
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Организация памяти 512M x 16 512M x 16
Total Density 8 Gb —
Скорость передачи данных 2666 Mbps/pin (PC4-2666) 2666 Mbps (DDR4-2666)
Напряжение питания 1.2 V 1.2 V
Корпус 96-ball FBGA 96FBGA (96-ball Fine-Pitch Ball Grid Array)
Рабочая температура 0°C to +95°C (TC) 0C to +95C
Задержка CAS [DATA_NEEDED: CL value] —
tRCD [DATA_NEEDED: tRCD value] —
tRP [DATA_NEEDED: tRP value] —
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
On-Die Termination Yes (ODT) —
ZQ Calibration Yes Yes (240 ohm resistor to GND)
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
Density — 8 Gb
Operating Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Clock Frequency — 1.333 GHz
Тип монтажа — Surface Mount
Die Revision — C-die
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
Dynamic On-Chip Termination (ODT) — Yes
Data Mask Function — Yes
Статус RoHS — Compliant

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену