K9HQGY8S5M vs K9ADGD8S0A Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K9HQGY8S5M от Samsung Electronics и K9ADGD8S0A от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K9HQGY8S5M K9HQGY8S5M - 3D V-NAND Flash, FBGA-316 | Samsung | SSD Storage

K9HQGY8S5M - 3D V-NAND Flash, FBGA-316 | Samsung | SSD Storage

K9HQGY8S5M ✓ Активен
Samsung Electronics
K9ADGD8S0A K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A ✗ Снят с производства

Сравнение характеристик

Параметр K9HQGY8S5M K9ADGD8S0A
Бренд Samsung Electronics Samsung Electronics
Категория Memory ICs EEPROM
Статус жизненного цикла Активен Снято с производства
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $0,00 $0,00
Manufacturer Samsung Electronics Samsung Electronics
Product Type 3D V-NAND Flash Memory (stacked, client NAND) —
Package Type 316-ball Fine Pitch BGA (FBGA-316) —
Die Configuration 4 x K9ADGD8S0A V-NAND dies (per TechInsights package analysis) —
NAND Technology 32-layer pMLC 3D V-NAND (per Samsung 850 Pro 256 GB analysis) —
Memory Class Non-volatile NAND flash Non-volatile NAND flash
Интерфейс NAND (ONFI/Toggle-style asynchronous interface) - exact timing mode [DATA_NEEDED: interface timing mode] [DATA_NEEDED: interface type]
Density [DATA_NEEDED: total bit density] —
Напряжение питания [DATA_NEEDED: VCC range] [DATA_NEEDED: supply voltage]
Page Size [DATA_NEEDED: page size] [DATA_NEEDED: page size]
Block Size [DATA_NEEDED: block size] —
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: P/E endurance rating] [DATA_NEEDED: endurance]
Тип монтажа Surface Mount (BGA) —
Рабочая температура [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature]
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Original Application Samsung SSD 850 Pro solid-state drive —
Device Type — 3D V-NAND flash memory bare die
Process Technology — Terabit Cell Array Transistor (TCAT)
Architecture — 3D vertical NAND (V-NAND)
Form Factor — Bare die (unpackaged)
Found In — Samsung K9HQGY8S5M-CCK0 and K9LPGY8S1M-CCK0 packages
Known Application — Samsung 850 Pro 128 GB SSD
Documented By — TechInsights report SAR-1407-802
Capacity — [DATA_NEEDED: die capacity]
Корпус — [DATA_NEEDED: package]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену