K9PRGY8S7M vs K9ADGD8S0A Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K9PRGY8S7M от Samsung Electronics и K9ADGD8S0A от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K9PRGY8S7M K9PRGY8S7M - Samsung NAND Flash Memory IC | Samsung Electronics

K9PRGY8S7M - Samsung NAND Flash Memory IC | Samsung Electronics

K9PRGY8S7M ✓ Активен
Samsung Electronics
K9ADGD8S0A K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A ✗ Снят с производства

Сравнение характеристик

Параметр K9PRGY8S7M K9ADGD8S0A
Бренд Samsung Electronics Samsung Electronics
Категория Memory ICs EEPROM
Статус жизненного цикла Активен Снято с производства
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $0,00 $0,00
Тип памяти NAND Flash —
Manufacturer Samsung Electronics Samsung Electronics
Density [DATA_NEEDED: density] —
Организация памяти [DATA_NEEDED: organization] —
Тип интерфейса [DATA_NEEDED: interface type] —
Напряжение питания [DATA_NEEDED: supply voltage] [DATA_NEEDED: supply voltage]
Page Size [DATA_NEEDED: page size] [DATA_NEEDED: page size]
Block Size [DATA_NEEDED: block size] —
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: P/E cycles] [DATA_NEEDED: endurance]
Access Time [DATA_NEEDED: access time] —
Package Type BGA (surface mount) —
Package Pin/Ball Count [DATA_NEEDED: ball count] —
Тип монтажа Surface Mount —
Рабочая температура [DATA_NEEDED: operating temperature] [DATA_NEEDED: operating temperature]
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Device Type — 3D V-NAND flash memory bare die
Process Technology — Terabit Cell Array Transistor (TCAT)
Architecture — 3D vertical NAND (V-NAND)
Form Factor — Bare die (unpackaged)
Found In — Samsung K9HQGY8S5M-CCK0 and K9LPGY8S1M-CCK0 packages
Known Application — Samsung 850 Pro 128 GB SSD
Memory Class — Non-volatile NAND flash
Documented By — TechInsights report SAR-1407-802
Capacity — [DATA_NEEDED: die capacity]
Интерфейс — [DATA_NEEDED: interface type]
Корпус — [DATA_NEEDED: package]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену