M1AFS1500-1FGG256I vs M1AFS1500-FG256K Сравнение

Подробное сравнение бок о бок M1AFS1500-1FGG256I от Microchip Technology и M1AFS1500-FG256K от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I ✓ Активен
Microchip Technology
M1AFS1500-FG256K M1AFS1500-FG256K - 1.5M-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M1AFS1500-FG256K - 1.5M-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M1AFS1500-FG256K ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-FG256K
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $136,90 $341,46
Family Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) Fusion (M1 - ARM Cortex-M1 enabled)
System Gates 1.5 million 1500000
Processor Core ARM Cortex-M1 (soft core in fabric) —
User I/O 119 119
Flash Configuration Memory 276480 bits —
Logic Cells 38400 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm flash-based —
Корпус 256-LBGA (FBGA), 17x17 mm, 1.0 mm ball pitch 256-LBGA (FBGA/FG256)
Рабочая температура -40C to +85C (industrial, I suffix) [DATA_NEEDED: operating temperature range for FG256K suffix]
Speed Grade -1 (standard) Standard (no dash letter suffix)
Configuration Type Flash-based, instant-on, single chip —
Security 128-bit flash lock, AES decryption —
Analog Features Configurable analog blocks (mixed-signal) —
Clock Management Integrated CCC (clock conditioning circuits) Integrated clock generation and management circuitry
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Flash Memory Cells — 276480
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Напряжение питания — 1.425 V to 1.575 V
Core Process Technology — 130 nm flash
Packaging — Tray
Configuration Memory — On-chip flash (live at power-up)
Analog Peripherals — Integrated configurable analog blocks

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену