MC56F82726VLF vs MC56F8322MFAE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC56F82726VLF от NXP Semiconductors и MC56F8322MFAE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC56F82726VLF MC56F82726VLF - 32-bit DSC, 100MHz, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC56F82726VLF - 32-bit DSC, 100MHz, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC56F82726VLF ✓ Активен
NXP Semiconductors
MC56F8322MFAE MC56F8322MFAE - 60MHz 56800E DSC, 32KB Flash | NXP LQFP-48

MC56F8322MFAE - 60MHz 56800E DSC, 32KB Flash | NXP LQFP-48

MC56F8322MFAE Nrnd

Сравнение характеристик

Параметр MC56F82726VLF MC56F8322MFAE
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3,18 $8,75
Core 56800EX 32-bit DSC 56800E
Maximum CPU Frequency 100 MHz —
Program Flash 32 KB (16K x 16) —
RAM 8 KB (4K x 16) —
Корпус 48-LQFP (VLF), 7x7 mm 48-LQFP (7x7 mm)
Operating Voltage 2.7 V to 3.6 V —
I/O Voltage Tolerance 5 V TTL-compatible (RESET is 3.3 V only) —
ADC Dual 12-bit, with sample-and-hold [DATA_NEEDED: number of ADC channels] —
PWM Module eFlexPWM, up to 6 channels [DATA_NEEDED: exact channel count per module] —
Comparators Yes, on-chip analog comparators for current protection —
Quadrature Decoder Yes —
Communication [DATA_NEEDED: list of SCI/SPI/I2C/CAN counts] —
Рабочая температура -40C to +105C (industrial, VLF suffix) —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Уровень MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Статус RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Process Technology High-density low-power CMOS —
Число выводов 48 —
Разрядность шины данных — 16 bit
Максимальная тактовая частота — 60 MHz
Sustained Throughput — 60 MIPS
Program Memory Size — 32 KB (16K x 16) Flash
Рабочее напряжение питания — 2.5 V core / 3.3 V I/O
Диапазон рабочих температур — -40 C to +105 C (automotive grade)
Temperature Grade — Automotive
Number of I/Os — 21
Communication Interfaces — CAN, SCI, SPI
Architecture — Harvard, 3 execution units, up to 6 ops/cycle

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену