MC9S12DT256CMPV vs MC9S12DG256CCPV Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S12DT256CMPV от NXP Semiconductors и MC9S12DG256CCPV от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256CMPV MC9S12DT256CMPV - 16-Bit 50MHz Automotive MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DT256CMPV - 16-Bit 50MHz Automotive MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DT256CMPV ✓ Активен
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

Сравнение характеристик

Параметр MC9S12DT256CMPV MC9S12DG256CCPV
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $11,50 $18,20
Core Architecture HCS12 (S12) 16-bit CISC —
Bus Frequency Up to 50 MHz —
Program Flash 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Корпус LQFP-112 —
Число выводов 112 —
Operating Voltage 5.0 V (4.5 V to 5.5 V) —
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
ADC 2 x 8-channel 10-bit 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 channels 8 channels
Enhanced Capture Timer 8-channel (ECT) —
SCI (UART) Interfaces 2 —
SPI Interfaces 2 —
CAN Modules 1 x msCAN (CAN 2.0A/B) —
GPIO (Approx.) 20 discrete digital I/O lines —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Тип монтажа Surface Mount (LQFP, gull-wing) Surface Mount
Статус RoHS Compliant (per NXP product page) Compliant
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU/Bus Frequency — 25 MHz
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O Lines — 91
Supply Voltage Range — 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply)
Диапазон рабочих температур — -40 °C to +85 °C (industrial)
Корпус / Типоразмер — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Communication Interfaces — 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0
Timers — Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDM)
Уровень MSL — 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену