MCF5281CVM80 vs MCF5280CVM80J Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MCF5281CVM80 от NXP Semiconductors и MCF5280CVM80J от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MCF5281CVM80 MCF5281CVM80 - 80MHz ColdFire V2 MCU 256KB Flash | NXP

MCF5281CVM80 - 80MHz ColdFire V2 MCU 256KB Flash | NXP

MCF5281CVM80 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5280CVM80J MCF5280CVM80J - ColdFire V2 80MHz 32-bit MCU | NXP

MCF5280CVM80J - ColdFire V2 80MHz 32-bit MCU | NXP

MCF5280CVM80J Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MCF5281CVM80 MCF5280CVM80J
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $36,80 $9,10
Core Processor ColdFire V2 ColdFire V2
Core Size 32-Bit 32-Bit Single-Core
Maximum Clock Speed 80 MHz —
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) Flash ROMless (0 KB internal flash, code via external bus)
RAM Size 64 KB (64K x 8) —
Number of I/O 142 [DATA_NEEDED: GPIO count from datasheet]
Напряжение питания 3.3 V —
Корпус / Типоразмер 256-MAPBGA (17x17 mm) —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART CANbus, Ethernet (10/100 MAC), I2C, SPI, UART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, PWM, WDT, 16-bit timers, external memory controller
Oscillator Type External —
Рабочая температура -40C to +85C (industrial) -40C to +105C (TJ, industrial grade)
Temperature Grade Industrial Industrial
Terminal Form BALL —
Number of Terminals 256 —
Package Code LBGA —
Package Shape SQUARE —
Уровень MSL 3 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for MAPBGA)
Статус RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant (Pb-free reflow profile)
Part Status Not For New Designs (NRND) —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series — MCF528x (ColdFire V2)
Maximum CPU Clock — 80 MHz
Program Memory Type — ROMless (external flash required)
Корпус — 256-MAPBGA (17x17 mm)
Ethernet — 10/100 MAC integrated (MII/RMII interface to external PHY)
CAN — CAN 2.0 controller integrated
Debug Interface — JTAG / BDM (Background Debug Mode)
Lead-Free Finish — Yes (Matte Tin, SAC solder compatible)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену