MPC8255AVVMHBB vs MPC8255ACZUMHBB Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC8255AVVMHBB от NXP Semiconductors и MPC8255ACZUMHBB от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC8255AVVMHBB MPC8255AVVMHBB - PowerQUICC II 266MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC8255AVVMHBB - PowerQUICC II 266MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC8255AVVMHBB Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8255ACZUMHBB MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MPC8255AVVMHBB MPC8255ACZUMHBB
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Obsolete Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $78,80 $97,50
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors
Series PowerQUICC II (MPC82xx) PowerQUICC II HIP4
Core Architecture PowerPC G2, 32-bit PowerPC G2
Core Frequency 266 MHz —
Bus Frequency 133 MHz (core-to-memory bus) —
Number of Cores 1 1
Cache (I/D) 16 Kbyte instruction / 16 Kbyte data —
Корпус 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1.27 mm pitch) —
Core Supply Voltage 1.8 V 1.8 V
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Integrated Ethernet MAC 2x 10/100 Mbit/s (MII/RMII) —
PCI Interface Yes (32-bit, 66 MHz capable) —
CPM Serial Controllers HDLC/SDLC, UART, I2C, SPI, SCC/SMC —
Рабочая температура -40C to +105C (extended, per 'MH' suffix) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Process Technology 0.18 micrometre CMOS 0.25 micron (HiP4) silicon revision
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS Non-compliant (NO-PB suffix - lead-bearing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lifecycle No Longer Manufactured (NXP) —
Разрядность шины данных — 64-Bit
Maximum Clock Speed — 266 MHz
Instruction Set — 32-Bit RISC
Core — MPC82xx
Package Type — T-BGA
Pin/Ball Count — 480
Package Size — 37.50 x 37.50 mm
Package Height — 1.55 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Integrated CPM — Yes (dual communications processor modules)
Ethernet MACs — Dual 10/100 MAC

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену