MPC8306VMABDCA vs MPC8306SVMABDCA Сравнение
Подробное сравнение бок о бок MPC8306VMABDCA от NXP Semiconductors и MPC8306SVMABDCA от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
MPC8306VMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC, e300, 133MHz | NXP
MPC8306VMABDCA ✗ Снят с производстваNXP Semiconductors
MPC8306SVMABDCA - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 133MHz | NXP
MPC8306SVMABDCA ⚠ Последняя закупкаСравнение характеристик
| Параметр | MPC8306VMABDCA | MPC8306SVMABDCA |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Статус жизненного цикла | Снято с производства | Последняя закупка |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $16,10 | $17,00 |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Разрядность шины данных | 32 bit | 32-bit |
| Core Frequency | 133 MHz | 133 MHz |
| Memory Controller | DDR2 with ECC | DDR2 up to 333 MHz data rate |
| Co-Processor / DSP | QUICC Engine (communications offload) | — |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC with R/MII, IEEE 1588 v2 | Dual 10/100 MAC with MII/RMII |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| CAN | CAN 2.0 | — |
| Serial Protocols | HDLC, TDM (time-slot) | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Корпус | 369-LFBGA (19x19 mm) | 369-MAPBGA (19x19 mm, 0.8 mm pitch) |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | — |
| Рабочая температура | 0 °C to +105 °C | 0C to +105C |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (lead-free) |
| Series | MPC83xx / PowerQUICC II Pro | — |
| Core Architecture | — | PowerPC e300c3 (Power Architecture) |
| Core Count | — | 1 |
| On-chip Cache | — | 32 KB instruction / 32 KB data |
| Connectivity | — | QUICC Engine (HDLC, TDM), 2x UART |
| Напряжение питания | — | 1.0 V core / 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V I/O |
| Lead-Free | — | Yes |
| Уровень MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |