MPC8306VMABDCA vs MPC8306SVMABDCA 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC8306VMABDCA 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8306SVMABDCA 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
MPC8306SVMABDCA - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 133MHz | NXP
MPC8306SVMABDCA ⚠ 최종 구매사양 비교
| 파라미터 | MPC8306VMABDCA | MPC8306SVMABDCA |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 수명 종료 | 최종 구매 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $16.10 | $17.00 |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| 데이터 버스 폭 | 32 bit | 32-bit |
| Core Frequency | 133 MHz | 133 MHz |
| Memory Controller | DDR2 with ECC | DDR2 up to 333 MHz data rate |
| Co-Processor / DSP | QUICC Engine (communications offload) | — |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC with R/MII, IEEE 1588 v2 | Dual 10/100 MAC with MII/RMII |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| CAN | CAN 2.0 | — |
| Serial Protocols | HDLC, TDM (time-slot) | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| 패키지 | 369-LFBGA (19x19 mm) | 369-MAPBGA (19x19 mm, 0.8 mm pitch) |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | — |
| 동작 온도 | 0 °C to +105 °C | 0C to +105C |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (lead-free) |
| Series | MPC83xx / PowerQUICC II Pro | — |
| Core Architecture | — | PowerPC e300c3 (Power Architecture) |
| Core Count | — | 1 |
| On-chip Cache | — | 32 KB instruction / 32 KB data |
| Connectivity | — | QUICC Engine (HDLC, TDM), 2x UART |
| 공급 전압 | — | 1.0 V core / 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V I/O |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |