MPC8360EVVAGDGA vs MPC8360ZUAJDGA Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC8360EVVAGDGA от NXP Semiconductors и MPC8360ZUAJDGA от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC8360EVVAGDGA MPC8360EVVAGDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 740-TBGA | NXP

MPC8360EVVAGDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 740-TBGA | NXP

MPC8360EVVAGDGA ⚠ Последняя закупка
NXP Semiconductors
MPC8360ZUAJDGA MPC8360ZUAJDGA - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz e300, 740-TBGA | NXP

MPC8360ZUAJDGA - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz e300, 740-TBGA | NXP

MPC8360ZUAJDGA ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр MPC8360EVVAGDGA MPC8360ZUAJDGA
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Последняя закупка Последняя закупка
Core Power Architecture e300 (enhanced MPC603e) —
Number of Cores 1 1
Разрядность шины данных 32-bit —
Максимальная тактовая частота 400 MHz —
Operating Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 3.3 V —
Memory Controller DDR1/DDR2 SDRAM with ECC DDR1 / DDR2 with ECC
PCI Interface PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) / PCI-X PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz)
Ethernet 1x 10/100/1000 Mb/s MAC (GMII/TBI/RGMII) 10/100/1 GbE (GMII/RGMII)
Security Engine SEC (IPSEC/SSL/SRNG) —
USB USB 2.0 —
TDM / H.110 Yes —
ATM Support Yes (ATM SAR, AAL) —
Диапазон рабочих температур 0C to +105C (TA) —
Корпус 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Статус RoHS Lead Free / Compliant [DATA_NEEDED: specific RoHS certification status from manufacturer page] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes (per distributor listing, Mouser 'NO-PB' coding) —
Series PowerQUICC II Pro (MPC8360E family) PowerQUICC II Pro, MPC83xx
Revision Silicon Rev 1 (per distributor datasheet summary); Rev 2.x hardware specification referenced —
Тип монтажа Surface Mount (TBGA ball grid) Surface Mount (T-BGA)
Packaging Tray —
ECCN 5A002.a.1 —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Core Processor — PowerPC e300
Core Architecture — Power Architecture, 32-bit
Core Clock Speed — 533 MHz
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Process Technology — 0.13 micron CMOS
USB Interface — USB 2.0 (host/device)
Serial Interfaces — TDM, ATM, HDLC (QUICC Engine)
Supply Voltage Rails — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Рабочая температура — 0 C to +105 C
Encryption — Non-encryption (no SEC)
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену