MPC852TVR50A-FR vs MPC859TVR133A Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC852TVR50A-FR от NXP Semiconductors и MPC859TVR133A от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC852TVR50A-FR MPC852TVR50A-FR - 50MHz PowerQUICC MPU | NXP | Networking

MPC852TVR50A-FR - 50MHz PowerQUICC MPU | NXP | Networking

MPC852TVR50A-FR ⚠ Последняя закупка
NXP Semiconductors
MPC859TVR133A MPC859TVR133A - 133MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit | NXP | 357-PBGA

MPC859TVR133A - 133MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit | NXP | 357-PBGA

MPC859TVR133A ✗ Снят с производства

Сравнение характеристик

Параметр MPC852TVR50A-FR MPC859TVR133A
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Последняя закупка Снято с производства
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $22,80 $54,10
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Processor Series PowerQUICC MPC852T —
Core Architecture Power Architecture (MPC8xx) 32-bit Power Architecture (32-bit)
Core Frequency 50 MHz —
Number of Cores 1 (host) + 2 CPM RISC engines 1
Разрядность шины данных 32-bit 32 bit
Integrated Ethernet MAC 10/100 Mbps (Fast Ethernet) —
Communication Engines 2x RISC CPM (HDLC/SDLC, UART, SPI, I2C) —
Memory Controller SDRAM/SRAM/Flash (external bus, 32-bit) —
Рабочая температура 0C to +95C 0C to +95C (commercial/industrial grade)
Корпус 256-PBGA (23x23 mm, 1.0 mm pitch) —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Supply Voltage (Core) 3.3 V —
Compliance RoHS (per -FR suffix packaging code, status [DATA_NEEDED: detailed RoHS test report]) —
Part Suffix -FR (NXP tray / lead-free packaging variant) —
Mouser Product Category Microprocessors - MPU Ethernet 50 MHz —
Series — PowerQUICC, MPC8xx family
Core / Series Name — MPC8xx
Максимальная тактовая частота — 133 MHz
Package Type — 357-PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 25 x 25 mm
On-Chip Cache — 8 KB instruction / 8 KB data (per datasheet family)
Communication Channels — 4 SCC, 2 SMC, 1 FCC (typical MPC859T configuration)
Peripheral Interfaces — SPI, I2C, PCMCIA, IDMA, UART
Статус RoHS — See manufacturer PCN (legacy status)
Lifecycle — End-of-Life per NXP product page

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену