MRF7S21150HSR3 vs MW4IC2230MBR5 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MRF7S21150HSR3 от NXP Semiconductors и MW4IC2230MBR5 от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MRF7S21150HSR3 MRF7S21150HSR3 - 28V 44W RF Power LDMOS, 2110-2170 MHz | NXP

MRF7S21150HSR3 - 28V 44W RF Power LDMOS, 2110-2170 MHz | NXP

MRF7S21150HSR3 Obsolete
NXP Semiconductors
MW4IC2230MBR5 MW4IC2230MBR5 - 30W RF LDMOS Power Amp 1.6-2.4GHz | NXP

MW4IC2230MBR5 - 30W RF LDMOS Power Amp 1.6-2.4GHz | NXP

MW4IC2230MBR5 Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MRF7S21150HSR3 MW4IC2230MBR5
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория MOSFETs RF Amplifiers
Статус жизненного цикла Obsolete Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $62,80 $29,85
Тип транзистора N-Channel LDMOS RF Power MOSFET —
Frequency Band 2110 MHz to 2170 MHz —
Test Voltage 28 V —
Rated Drain Voltage (Vds max) 65 V —
Average Output Power 44 W (W-CDMA) —
Peak Output Power 150 W —
Power Gain 17.5 dB (typical at 2.14 GHz) 31 dB (typical)
Test Current 1.35 A —
Корпус NI-780S (NI-780 HS variant) —
Configuration Single, push-pull final stage —
Тип монтажа Flange / bolt-down with ceramic body Surface Mount (with heatsink)
Lead Configuration High-source-leads (HS) variant —
Operating Mode Class AB / Doherty Class AB (typical)
Application W-CDMA, LTE base station final-stage PA —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: rohs status]
JEDEC Qualification JESD22 thermal/mechanical —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL level]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Type — RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifier
Frequency Range — 1.6 GHz to 2.4 GHz
Output Power (Pout) — 30 W (CW)
Supply Voltage (Vdd) — 26 V nominal
Quiescent Current (Idq) — 60 mA
Technology — LDMOS (Laterally Diffused MOSFET)
Корпус / Типоразмер — TO-272 WB-16 Variant, Flat Leads (over-molded plastic)
Supported Air Interfaces — Cellular, CDMA, EDGE, GSM, TDMA, W-CDMA
Input Matching — Internal wideband matching network
Lead Finish — [DATA_NEEDED: lead finish]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену