MT40A1G8SA-062E vs H5AN8G8NDJR-XNC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MT40A1G8SA-062E от Micron Technology и H5AN8G8NDJR-XNC от SK hynix. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ Активен
SK hynix
H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр MT40A1G8SA-062E H5AN8G8NDJR-XNC
Бренд Micron Technology SK hynix
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $6,05 $24,50
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit —
Организация памяти 1G x 8 —
Скорость передачи данных 3200 MT/s (DDR4-3200) 3200 MT/s (DDR4-3200)
Clock Frequency 1.6 GHz 1.6 GHz (I/O clock)
Access Time (CAS Latency) CL22 at 3200 MT/s —
Row Access Time 19 ns —
VDD / VDDQ 1.2 V +/-60 mV —
VPP 2.5 V, -125 mV, +250 mV —
Internal Banks 16 banks (4 bank groups x 4 banks) —
Refresh 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C) —
Рабочая температура 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C) —
I/O Type 1.2 V pseudo open-drain —
Burst Length BL8, BC4 (burst chop) —
Корпус 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm) FBGA-78 (7.5 x 11 mm)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Особенности Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ —
Размер памяти — 8 Gbit (1 G x 8)
Supply Voltage (VDD) — 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V)
I/O Voltage (VDDQ) — 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V)
Operating Temperature (TC) — 0°C to +95°C
Memory Organization — 1G x 8
Интерфейс — Parallel
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Packaging — Tray
Status — Active

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену