S9S12B128F0MFUE vs MC9S12B64CFUE Сравнение
Подробное сравнение бок о бок S9S12B128F0MFUE от NXP Semiconductors и MC9S12B64CFUE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
S9S12B128F0MFUE - 16-bit 128KB Flash Automotive MCU QFP-80 | NXP
S9S12B128F0MFUE NrndNXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP
MC9S12B64CFUE ⚠ Последняя закупкаСравнение характеристик
| Параметр | S9S12B128F0MFUE | MC9S12B64CFUE |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Статус жизненного цикла | NRND | Последняя закупка |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $9,55 | $10,10 |
| Core Processor | HCS12 | — |
| Core Size | 16-bit | — |
| Maximum Clock Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory Size | 128 KB (128K x 8) | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| EEPROM Size | 1 KB (1K x 8) | — |
| Number of I/O | 59 | — |
| Data Converters | A/D 8x10b | — |
| Connectivity | CANbus, I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | POR, PWM, WDT | — |
| Рабочая температура | -40C to +125C (Automotive Grade 1) | — |
| Корпус | 80-LQFP (14x14 mm) | 80-QFP (14x14 mm) |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| AEC-Q100 Qualification | Qualified | — |
| Series | HCS12 / MC9S12B (S9S12B128, Sturgeon) | — |
| Статус RoHS | Compliant per NXP product page | Compliant |
| Core | — | HCS12 (S12 CISC, 16-bit) |
| Flash Memory | — | 64 KB |
| RAM | — | 2 KB |
| EEPROM | — | 1 KB |
| Maximum CPU Frequency | — | 25 MHz |
| Напряжение питания | — | 5 V (typical) |
| Диапазон рабочих температур | — | 0C to +70C (commercial 'C' grade) |
| ADC | — | 8-channel, 10-bit |
| CAN Module | — | 1x MSCAN 2.0A/B |
| SCI/SPI | — | 2x SCI, 1x SPI |
| Timers | — | 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT |
| I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: I/O pin count] |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| Lead-Free / Terminal Finish | — | Matte Tin (Sn) |
| Peak Reflow Temperature | — | 260C (max 40 s) |