XC7A35T-2FTG256C vs XC7A35T-2FTG256I Сравнение

Подробное сравнение бок о бок XC7A35T-2FTG256C от AMD и XC7A35T-2FTG256I от AMD. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

AMD
XC7A35T-2FTG256C XC7A35T-2FTG256C - 33,280-Cell Artix-7 FPGA | AMD

XC7A35T-2FTG256C - 33,280-Cell Artix-7 FPGA | AMD

XC7A35T-2FTG256C ✓ Активен
AMD
XC7A35T-2FTG256I XC7A35T-2FTG256I - Artix-7 FPGA, 33K LC, 256-FTBGA | AMD Xilinx

XC7A35T-2FTG256I - Artix-7 FPGA, 33K LC, 256-FTBGA | AMD Xilinx

XC7A35T-2FTG256I ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр XC7A35T-2FTG256C XC7A35T-2FTG256I
Бренд AMD AMD
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Device Type Artix-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Cells 33,280 cells 33,280
Number of I/Os 170 I/Os (DigiKey and Octopart listings) —
Alternate I/O Count Listing 100 I/Os (Newark listing) —
Process Technology 28 nm —
Speed Grade -2 -2
Package Type FTG256, 256-ball low-profile BGA (256-LBGA) —
Device Family Artix-7 —
Architecture 28 nm FPGA —
Product Classification IC FPGA 170 I/O 256FTBGA —
Programming Technology Reconfigurable FPGA logic —
Surface-Mount Form Surface Mount —
Lead-Free Packaging Availability Available in Pb-free package options —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Диапазон рабочих температур [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] 1,843,200 bits (50 x 36 Kb blocks)
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
Максимальная тактовая частота [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
I/O Standard Support [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Family — Artix-7
Slices — 5,200
DSP48E1 Slices — 90
User I/Os (max in FTBGA-256) — 170
Clock Management Tiles (CMTs) — 4 (1 MMCM + 2 PLLs each)
GTP Transceivers — 4 (up to 6.6 Gb/s)
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Process Node — 28 nm HKMG
Корпус — 256-ball FTBGA (FTG256)
Тип монтажа — Surface Mount (BGA)
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-free — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену