XC7K325T-2FFG900C vs XC7K325T-2FFG900I Сравнение

Подробное сравнение бок о бок XC7K325T-2FFG900C от AMD и XC7K325T-2FFG900I от AMD. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

AMD
XC7K325T-2FFG900C XC7K325T-2FFG900C - Kintex-7 FPGA 326K Cells FCBGA-900 | AMD

XC7K325T-2FFG900C - Kintex-7 FPGA 326K Cells FCBGA-900 | AMD

XC7K325T-2FFG900C ✓ Активен
AMD
XC7K325T-2FFG900I XC7K325T-2FFG900I - Kintex-7 FPGA 326K Logic Cells | AMD

XC7K325T-2FFG900I - Kintex-7 FPGA 326K Logic Cells | AMD

XC7K325T-2FFG900I ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр XC7K325T-2FFG900C XC7K325T-2FFG900I
Бренд AMD AMD
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.590,00 $65,00
Family Kintex-7 Kintex-7
Number of Logic Cells 326080 —
Number of CLB Flip-Flops 407600 —
Maximum Distributed RAM 16404480 bits —
Number of DSP48E1 Slices 840 —
Total Memory (Block RAM) 16024640 bits —
Number of GTX Transceivers 16 —
Maximum User I/O 500 —
Speed Grade -2 -2
Core Voltage (VCCINT) 970 mV to 1.03 V 1.0V
Maximum Fabric Frequency 470.37 MHz —
Рабочая температура 0C to +85C (commercial) —
Корпус 900-BBGA, FCBGA (FFG900), 30x30 mm, 1.0 mm pitch 900-BBGA, FCBGA
Process Technology 28 nm HKMG 28nm
Clock Management MMCM + PLL —
XADC Dual 12-bit 1 MSPS with +/-1% internal reference —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Logic Cells — 326080
Block RAM — 16404480 bits
DSP Slices — 840
User I/O — 500
Temperature Grade — Industrial (-40°C to +100°C)
I/O Standards — LVCMOS, LVDS, HSTL, SSTL
Transceivers — 16 (GTX)
PCIe Support — Gen3

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену